证券之星消息，路维光电(688401)02月20日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者：请问贵公司的掩膜版主要应用于哪几类芯片上？是否有应用于储存芯片的制造上？

近日，台积电向大陆多家IC设计公司发出通知，要求从2025年1月31日起，16/14纳米及以下的相关产品必须在美国BIS批准的封装厂进行封装，否则发货将被暂停。这一举措标志着台积电正进一步配合美国对中国大陆半导体产业的制裁。消息一出，引发了广泛关注和 ...

最近，美国商务部工业与安全局（BIS）发布了一项新的出口管制规定，进一步限制了对中国出口先进计算和半导体制造相关的产品。这次的新规 不仅涉及芯片制造，还扩展到了芯片封装领域 ，意味着美国对中国半导体产业的打压又升级了。

在芯片行业的快速发展步伐中，兴森科技正通过其IC封装基板业务不断增强市场竞争力。根据金融界2月10日的报道，兴森科技在回应投资者的提问时明确指出，公司的目标客户既包括芯片设计公司，也涵盖封装厂商。这一信息揭示了兴森科技在芯片封装行业中关键的市场定位。

在数字经济快速发展的今天，半导体市场的竞争愈发激烈。兴森科技日前宣布推出其新一代IC封装基板，目标客户涵盖芯片 ...

美国对华半导体限制新规生效。2月7日，美国对中国半导体行业的限制进一步收紧。台积电向中国大陆的多家IC芯片设计公司发出通知，严格限制16/14纳米及以下制程技术的使用。从2025年1月31日起，如果相关产品不在BIS（美国商务部工业与安全局）白名单中 ...

一种集成式 IC 封装解决方案，涵盖了各种集成技术（如 FCBGA、FOWLP、2.5/3D IC 等）从规划和样机制作到 signoff 的方方面面。我们的 IC 封装解决方案可助您突破单片扩展的局限性。 通往使用层次化器件规划和管脚区域的芯粒的智能路径 IC 封装制造的进步，兼以采用 ...

据集微网向多家受影响的中国 IC 设计公司求证，公司高管均证实消息属实。不少公司表示，目前确实需要将规定内的芯片转至美国 approved ...

工研院产科国际所统计，2024年第四季（24Q4）台湾整体IC产业产值达新台币14,942亿元（约46.5亿美元），较前一季（24Q3）成长8%，较2023年同期（23Q4）则增加24.2%，展现强劲的成长动能。观察产业各领域表现，IC设计 ...

西门子数字化工业软件电路板系统高级副总裁 AJ Incorvaia 表示：“西门子与台积电的合作由来已久，我们很高兴合作开发出一套由 Innovator3D IC 驱动的、经过认证的 Xpedition Package Designer ...

西门子数位工业软体宣布，其针对台积电3DFabric技术开发的自动化封装设计流程正式通过认证，此项合作成果将大幅提升半导体异质整合设计效率，为人工智慧、高效能运算及行动装置应用开创突破性进展。该解决方案整合西门子旗舰软体与台积电InFO封装平台，成为 ...