2025年1月31日，根据国家知识产权局的信息，北京奔图信息技术有限公司申请了一项名为“一种作业分配处理方法、装置及设备”的专利，旨在提升打印工作中任务量大的作业效率。这项专利突出的核心技术在于利用无线网格（mesh）组网来优化打印设备的选择与作业分配，标志着打印行业向网络化与智能化迈出了重要一步。

近日，小米推出了一款备受关注的智能家居新品——米家智能温湿度计3 mini，该产品于今日正式开启众筹活动，众筹价仅为29.9元，并享受包邮服务。这款产品不仅在外观设计上进行了全面升级，还在功能上带来了诸多创新，为用户提供了更加智能化的生活体验。

DeepSeek的成功证明了开源模型相较于闭源模型具有一定的优越性，随着模型的智能化趋势演进，模型体量的增加仍然会是行业发展的主要趋势之一。为了完成千亿、万亿参数规模AI大模型的训练任务，通用的做法一般会采用Tensor并行（TP）、Pipeline ...

横厅当下的一个户型设计的潮流，130-200这个面积段，都在做横厅。 你根本就不用住，只需在样板间里感受一番，就能get它的优点： 1）采光面大，家里亮堂。 2）大尺度感，给人以边厅、竖厅无法给到的宽敞感觉。 3）阳台大，配合样板间的布置，休闲感满满 ...

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新艾瑞泽8采用与 风云A8L 相似的前脸设计，增青竹灰配色，1.6T和2.0T车型前格栅造型有所不同，但尺寸、动力与现款一致。新车内饰舍弃双联屏布局，采用15.6英寸分离屏新造型，针对舒适性和智能化配置升级，预计售价区间11万元-14万元。

Moldex3D毛细底部填胶模块 (Moldex3D Underfill) 可模拟毛细流动，此现象是受到倒装芯片底部填胶在点胶制程中底胶材料表面张力，及底胶材料、锡球与基板之间的接触角度影响。Moldex3D覆晶封装底部填胶模块允许用户输入实际的点胶制程，并预测底部点胶制程中的气孔位置，以大幅提高生产力。 Moldex3D毛细底部填胶模块仿真是在 Moldex3D 「封装」模块中建立的。「毛细底部 ...

根据最新消息，小米智能音箱Pro已在电商平台上架销售。这款新产品预计将于月底的小米15 Ultra发布会上亮相。与老款相比，小米智能音箱Pro的外观没有明显变化，但外壳材质升级为网纹织布，质感更佳。

华平股份携手全球领先的人工智能平台DeepSeek重磅推出「智能场景化U8指挥调度平台 」强化"视讯+应急"产品力加速推进智慧应急、公共安全等领域数字化转型为消防、公安及应急管理行业注入智能基因华平股份携手全球领先的人工智能平台DeepSeek重磅推出「智能场景化U8指挥调度平台 」强化"视讯+应急"产品力加速推进智慧应急、公共安全等领域数字化转型为消防、公安及应急管理行业注入智能基因S华平股份( ...

【本文由小黑盒作者@喜欢翅室于02月09日发布，转载请标明出处！】 利用废旧路由零成本提升WLAN范围和穿墙能力 零成本组网 零成本组网 路由改桥接（中继桥接）  废物重利用计划 ...

企业发展的长河中，批量管理恰似护航的坚固舰艇，保障企业在发展的航道上平稳前行。今天小编和大家分享hypermesh的功能。 Hyper ...

小米智能插线板2（5位插孔版）将于2021年12月开售，零售价为69元。目前京东自营直降至59元，并且叠加7折国补和京东9折券后，实付只需37.17元即可入手（PLUS会员还可享受36.98元包邮）。如果购买4件，今晚20:00起大概 ...