磁控溅射是物理气相沉积（Physical Vapor Deposition，PVD）的一种。一般的溅射法可被用于制备金属、半导体、绝缘体等多材料，且具有设备简单、易于控制、镀膜面积大和附着力强等优点。上世纪 70 年代发展起来的磁控溅射法更是实现了高速、低温、低损伤。

2020年7月16日 · 磁控溅射是 物理气相沉积 （Physical Vapor Deposition，PVD）的一种。一般的溅射法可被用于制备金属、半导体、绝缘体等多材料，且具有设备简单、易于控制、镀膜面积大和附着力强等优点，而上世纪 70 年代发展起来的磁控溅射法更是实现了高速、低温、低损伤。

磁控溅射是一种物理气相沉积（pvd）工艺，属于真空沉积工艺的一种。 因其沉积温度低、薄膜质量好、均匀性好、沉积速度快、可制备大面积均匀、致密的硬质薄膜等诸多优点被广泛应用于工业镀膜中。

2025年2月8日 · 磁控溅射技术作为现代薄膜制备领域的核心技术，其发展与应用深刻影响着材料科学、微电子、光学等高科技产业。为满足日益多样化的薄膜材料和应用需求，磁控溅射技术不断演进。本文聚焦于三种主流的磁控溅射变体：直流 (DC) 磁控溅射、射频 (RF) 磁控溅射和脉冲 (Pulsed) 磁控溅射，从工作原理 ...

2024年4月2日 · 磁控溅射是一种常用的 物理气相沉积 （pvd）的方法，具有沉积温度低、沉积速度快、所沉积的薄膜均匀性好，成分接近靶材成分等众多优点。

磁控溅射法 具有设备简单、镀膜面积大、基面升温缓慢以及成本相对较低的特点，在科研领域得到了广泛的应用，本文以作者浅薄理解为基础，磁控溅射镀膜技术为例，从以下几个方面带读者进行一个初步了解。

2025年1月17日 · 磁控溅射技术，被誉为物理气相沉积（pvd）的璀璨明珠，其工作原理独树一帜：通过带电粒子的高速轰击，靶材表面发生剧烈的原子碰撞，进而实现能量和动量的有效转移。

磁控溅射(magnetron-sputtering)是70年代迅速发展起来的一种“高速低温溅射技术”。 磁控溅射是在 阴极 靶的表面上方形成一个正交电磁场。 当溅射产生的二次电子在阴极位降区内被加速为高能电子后，并不直接飞向 阳极 ，而是在正交电磁场作用下作来回振荡的 ...

磁控溅射镀膜是一种先进的物理气相沉积（pvd）技术，其核心在于利用溅射效应将靶材原子转移到基材表面，从而形成薄膜。 溅射效应是指当高能离子撞击固体表面时，靶材表面原子被击出并散射的现象。

2024年12月6日 · 磁控溅射真空镀膜技术是物理气相沉积（Physical Vapor Deposition）的一种，其原理是：用带电粒子加速轰击靶材表面，发生表面原子碰撞并产生能量和动量的转移，使靶材原子从表面逸出并沉积在衬底材料上的过程。